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PCB制造的发展趋势：新技术、新材料、新挑战
本篇文章中，ESI公司的Patrick Riechel和Shane Noel讨论了如何将新的激光技术和控制功能结合起来，以提高生产率和应对新材料带来的挑战。 移动设备的普及和其他可穿 ...查看更多
博敏电子：定增加码刚挠结合板 垂直整合成效渐显
江苏博敏HDI项目进入稳定盈利阶段，定增加码刚挠结合板欲打开新成长空间。在突破了“任意层互连、50μm/50μm 最小线宽/线距、75μm最小盲孔、小于15μm 电 ...查看更多
受益价量齐升，HDI潜力无限
随着 5G 的奇袭，各类消费电子中的主板为了承载更多信息量以及传输速率的同时，又要保持其体积的微小，消费电子内主板向高端升级的趋势势不可挡。 随着普通主板向高端升级：提高了阶级、增加了层数、维持住了 ...查看更多
胜宏科技陈涛：我只是选择热爱的，并热爱所选择的
“咔嗒”，脚伸进机器里给你“钉”个鞋套。进入工厂要穿鞋套，斯文人也成“刘姥姥”。这是胜宏科技（惠州）股份有限公司 ...查看更多
100%覆盖5G通讯，南亚新材跻身华为产业链？
中美贸易摩擦升级以来，美国重点打击中国高新技术企业华为、中兴等。此后，华为布局全产业链国产替代，以应对美国的技术垄断。华为产业链包含TMT行业最核心领域，其中“高频高速PCB” ...查看更多
事关医疗器械、集成电路！工信部批复组建两家国家制造业创新中心
近日，工业和信息化部批复组建国家高性能医疗器械创新中心和国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。 高性能医疗器械技术门槛高、学科交叉多、附加价值高、发展前景广，在医学临床诊疗和健康保障中 ...查看更多
